BGA реболлинг / SMD пайка — ремонт в Баку

Реболлинг BGA — это восстановление шариков припоя, которыми чип соединяется с платой. Он нужен не потому, что чип «умер», а потому, что в паяном соединении образовалась микротрещина: аппарат работает нагретым и гаснет остывшим, или наоборот. Чаще всего это встречается на видеочипах (GPU) и чипсетах.

Работу выполняем на профессиональном BGA-оборудовании, с нижним преднагревом и под микроскопом — без этих трёх вещей плата коробится и ситуация только ухудшается. В услугу также входят перенос компонентов с донорской платы, замена памяти и чипсета, точная пайка SMD-компонентов.

Это самая тонкая часть ремонта платы, и к нам часто обращаются с работами, которые не смогла выполнить другая мастерская: восстановление поднятых контактных площадок, возврат оборванной дорожки на многослойной плате, спасение платы после прежнего неквалифицированного вмешательства. В таких случаях мы сначала оцениваем состояние и честно называем реальные шансы.