Подразделение IC-Link by imec, отвечающее в imec за проектирование и производство ASIC и кремниевой фотоники, расширило сотрудничество с TSMC, чтобы упростить доступ к проектированию чипов на передовых техпроцессах через облако. Компания присоединилась к TSMC Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance, став, по заявлению партнёров, первым управляемым облачным сервисом, поддерживающим смешанные EDA-потоки разных вендоров для проектирования кремниевых кристаллов.
Пластины кремния продвинутых техпроцессов с логотипом IC-Link by imec — Изображение: imec
Что именно запущено?
В защищённой облачной среде IC-Link заказчики получают контролируемый доступ к продвинутым PDK TSMC и масштабируемым вычислительным ресурсам, оптимизированным под задачи проектирования полупроводников. Платформа поддерживает гибкие EDA-потоки:
- команды могут использовать свои привычные EDA toolchain и лицензии;
- IC-Link берёт на себя защищённый хостинг, управление инфраструктурой и доступ к необходимым ресурсам для дизайна.
Таким образом, инженеры могут сосредоточиться на архитектуре и функциональности чипа, а не на развёртывании и обслуживании сложной среды для передовых техпроцессов.
Зачем это рынку
С ростом сложности ИС для ИИ, связи, автомобильных и промышленных приложений требования к вычислительным ресурсам и EDA-инфраструктуре резко возрастают. Для многих европейских fabless-компаний, стартапов и исследовательских групп создание собственной инфраструктуры под передовые техпроцессы TSMC экономически невыгодно.
Облачная модель IC-Link и TSMC призвана:
- снизить порог входа в проектирование на передовых техпроцессах;
- сократить time-to-market для небольших инженерных команд;
- усилить потенциал полупроводниковых инноваций в Европе и за её пределами.
Участие в Cloud Alliance дополняет давнее партнёрство: IC-Link уже входит в TSMC OIP 3DFabric Alliance по корпусированию и 3D IC, является участником Value Chain Alliance (VCA) с 2009 года и Design Center Alliance (DCA) с 2007-го. Новый шаг расширяет сотрудничество в сторону облачной стадии проектирования.
Источник: imec, eeNews Europe
