BGA Reballing / SMD Lehimləmə Təmiri Bakı

Peşəkar BGA station ilə çip yenidən topplanması. STM32, ESP32, AVR mikrokontroller dəyişimi və proqramlanması. 0201-dən başlayaraq mikro SMD, çoxqatlı PCB bərpası.

Tez-tez rast gəlinən nasazlıqlar

• GPU / CPU cold solder
• Reflow və reball xidməti
• Chip dəyişimi (donor plata ilə)
• 0.4mm pitch QFN, QFP paketlər
• STM32 / ESP32 / AVR MCU dəyişimi və proqramlaşdırılması
• Çoxqatlı (multi-layer) PCB bərpası

İşlədiyimiz brend və platformalar

Təmir prosesi

1. 01

   Müraciət və İlkin Söhbət

   WhatsApp və ya Telegram üzərindən cihazın modelini və problemini yazın. Şəkil/video göndərməyiniz məsləhətdir.

2. 02

   Diaqnostika

   Cihaz laboratoriyaya çatandan sonra 24 saat ərzində diaqnostika aparılır. Ödəniş yalnız təmir təsdiqindən sonra.

3. 03

   Təxmin və Razılıq

   Problem, təxmini xərc, ehtiyat hissə mövcudluğu və müddət haqqında hesabat verilir. Siz razılıq bildirdikdən sonra işə başlanılır.

4. 04

   Təmir

   Peşəkar avadanlıq (hot air, BGA station, preheater, mikroskop, osiloskop) ilə komponent səviyyəsində təmir. Bütün mərhələlər sənədləşdirilir.

5. 05

   Test və Təhvil

   Minimum 24 saat load test. Cihaz sərbəst rejimdə yoxlanıldıqdan sonra təhvil verilir.

Tez-tez verilən suallar

Digər təmir sahələri