📱 Android tətbiqimizi sına
Çip sənayesində həftəlik baxış: kvant, test və kadr hazırlığı
4 SAAT ƏVVƏLSənaye xəbərləri

Çip sənayesində həftəlik baxış: kvant, test və kadr hazırlığı

Kompakt kvant prosessorlar, çip testində yeni yanaşmalar və yarımkeçirici mühəndislərin hazırlanması üzrə iri təşəbbüslər.

26 sentyabr 20262 dəq oxuma5 teqlər

Bu həftə yarımkeçirici dünyasında həm kvant hesablama, həm də çip test infrastrukturu üzrə maraqlı xəbərlər gəldi. Embedded sistemlərlə məşğul olanlar üçün bunlar birbaşa gələcək mikrokontroller və SoC arxitekturalarına təsir edəcək mövzulardır.

Kvant çipləri: laboratoriyadan real sistemlərə

Pavia Universiteti, CEA-Leti və STMicroelectronics tədqiqatçıları tam inteqrə olunmuş kvant tezlik prosessoru hazırlayıblar. Bu çip bir silicon-photonics platformasında həm kvant halının generasiyasını, həm tezlik qarışdırmasını, həm də proqramlaşdırıla bilən spektral idarəetməni birləşdirir. Yəni kvant optik laboratoriyasının böyük hissəsi artıq bir silisium çipə sığır.

Microsoft öz Majorana 2 çipinə əsaslanan topoloji kubitləri DARPA-nın müstəqil sınaqları üçün təqdim edib. Bu, kvant cihazlarının real etibarlılıq meyarları ilə ölçülməsi baxımından mühüm addımdır.

Digər tərəfdən IonQ real vaxt kvant səhv-düzəltmə dekoderini adi off-the-shelf CPU üzərində işlətdiyini açıqlayıb. Simulyasiyada 408 məntiqi kubit və 31,5 milyon əməliyyat üçün əlavə gecikmə cəmi 0,02% olub – kvant sistemlərinin praktiki firmware səviyyəsinə yaxınlaşdığının göstəricisidir.

Almaniyada QUDORA rəhbərliyi altında konsorsium ən azı 1000 fiziki və 50 məntiqi kubit olan tələli-ion kvant kompüteri və QPU üçün pilot istehsal xətti qurmaq məqsədilə təxminən 122 milyon avroluq layihə üçün tam təklif hazırlayır.

Çip testi və kadr hazırlığı

Siemens EDA-nın təqdim etdiyi videoda mürəkkəbləşən SoC dizaynlarında test məlumatının həcminin kəskin artması, bu datanın scan chain, compressed test və digər üsullarla daha sürətli ötürülməsi müzakirə olunur. Test vaxtının azaldılması həm istehsal, həm də istismarda diaqnostika üçün kritikdir.

Eyni zamanda Illinois Urbana-Champaign və Purdue University birgə proqramla yeni yarımkeçirici mühəndisləri hazırlamağa başlayır. Fokus sahələr:

  • Çip dizaynı və EDA alətləri
  • İstehsal texnologiyaları və materiallar
  • Test və advanced packaging

Bu cür təşəbbüslər gələcəkdə daha əlçatan MCU, FPGA və sensor platlarının yaranmasına zəmin yaradır – yəni Arduino-dan tutmuş yüksək səviyyəli embedded sistemlərə qədər bütün ekosistemə təsir edəcək.


Mənbə: Semiconductor Engineering

Videolar

(1)
Moving Test Data Faster: improving reliability in chips