Belçikanın imec tədqiqat mərkəzinin dizayn və istehsal bölməsi olan IC-Link by imec, TSMC ilə əməkdaşlığını genişləndirib və TSMC-nin Open Innovation Platform (OIP) Cloud Alliance icmasına qoşulub. Bu, qarışıq-partnyor EDA axınını (flow) dəstəkləyən ilk idarə olunan bulud xidməti kimi təqdim olunur və qabaqcıl texnoloji düyünlərə çıxışı sadələşdirməyi hədəfləyir.
IC-Link by imec loqolu ilə qabaqcıl texnoloji düyünlü silikon vafellər — Şəkil: imec
Nə elan olunub?
Yeni modeldə dizayn komandaları IC-Link-in təhlükəsiz bulud mühitinə qoşularaq TSMC process design kit-lərinə (PDK) nəzarətli çıxış əldə edir və yarımkeçirici dizayn yüklərinə uyğun miqyaslana bilən hesablama resurslarından istifadə edir. Platforma elastik EDA axını dəstəkləyir:
- müştərilər öz sevdikləri EDA toolchain və lisenziyalarından istifadə edə bilir;
- IC-Link isə təhlükəsiz hosting, infrastrukturun idarə edilməsi və tələb olunan dizayn resurslarına çıxışı təmin edir.
Beləliklə, komandalar kompleks dizayn infrastrukturu qurmaq əvəzinə, birbaşa konsepsiyadan silikona gedən yolun optimallaşdırılmasına fokuslana bilər.
Niyə vacibdir?
Qabaqcıl texnoloji düyünlərdə (AI, rabitə, avtomobil, sənaye tətbiqləri üçün) çip dizaynı həm hesablama, həm də alət infrastrukturu baxımından getdikcə daha ağır olur. Xüsusilə Avropadakı fabless şirkətlər, startaplar və tədqiqat qrupları üçün öz dizayn mərkəzini qurmaq baha və vaxt aparan prosesdir.
IC-Link-in bulud modeli:
- qabaqcıl TSMC texnologiyalarına giriş baryerini azaldır;
- kiçik komandalar üçün time-to-market müddətini qısaltmağa kömək edir;
- Avropa və digər regionlarda yarımkeçirici innovasiya potensialını artırır.
Imec və TSMC-nin bu addımı, artıq mövcud olan OIP 3DFabric Alliance, VCA və DCA əməkdaşlıqlarını tamamlayaraq, dizayndan istehsala qədər daha sıx inteqrasiya olunmuş ekosistem yaradır.
Mənbə: imec, eeNews Europe
