Müasir AI akseleratorları və sıx inteqrasiya olunmuş server node‑ları artıq 1000 W‑dan çox istilik yayır, bir rack isə 100 kW həddini keçir. Belə gücdə klassik hava soyutma ilə sabit temperatur saxlamaq praktik olaraq mümkün deyil – nə ventilyator, nə də hava kanalı vəziyyəti xilas etmir.
Burada birfazalı birbaşa maye soyutma (single‑phase direct liquid cooling) ön plana çıxır. Sistem, yüksək güclü komponentlərin – CPU, GPU, AI akselerator kartları – üzərinə quraşdırılmış coldplate‑lərdən ibarətdir. Su və ya su‑qlikol qarışığı kimi soyuducu bu coldplate‑lərin içindən dövr edir, istiliyi birbaşa çip korpusundan alıb qapalı dövrə ilə coolant distribution unit (CDU)‑ya daşıyır.
Necə işləyir və niyə effektivdir?
Maye, havaya nisbətən:
- vahid həcmə görə qat‑qat çox istilik saxlayır;
- istiliyi daha sürətli daşıyır;
- daha kiçik temperatur fərqi ilə yüksək güclü komponentləri soyuda bilir.
Nəticə etibarilə eyni fiziki rack daxilində:
- daha yüksək çip gücü (TDP);
- daha sıx plata yerləşdirmə;
- daha kiçik data center sahəsi ilə daha çox hesablama gücü əldə olunur.
İki fazalı və immersion soyutma ilə müqayisə
Məqalədə birfazalı birbaşa maye soyutma, həm iki fazalı (qaynama, faza dəyişimi ilə soyutma), həm də immersion cooling (bütün platanın dielektrik mayeyə batırılması) ilə müqayisə olunur. İki fazalı və immersion sistemlər daha yüksək xüsusi performans versə də, mürəkkəb infrastruktur, xüsusi mayelər və servis çətinlikləri tələb edir.
Birfazalı birbaşa maye soyutma isə:
- su əsaslı nisbətən ucuz soyuducudan istifadə edir;
- mövcud rack və server dizaynları ilə daha asan inteqrasiya olunur;
- növbəti onillik üçün artan prosessor gücü və rack sıxlığı tələblərini qarşılamaq üçün real, praktik həll kimi göstərilir.
Mənbə: IEEE Spectrum
